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硅片晶圆超声波清洗机原理

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硅片晶圆超声波清洗机的工作原理是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用,使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的。

具体来说,超声波清洗机通过换能器将电能转化为机械振动,这种振动以声波的形式在清洗液中传播。当声波的频率和硅片晶圆的振动频率共振时,机械作用力达到最大,泡内聚集的大量热能,使温度升高,促进化学反应的发生。

此外,兆声波清洗的机理是由高能频振效应并结合清洗剂的化学反应对硅片进行清洗。在清洗时由换能器发出波长为兆赫级高能声波,溶液分子在这种声波的推动下作加速运动,最大瞬时速度可达到30cm/s,由于频率过高,不能形成超声波清洗那样的空化气泡,而只能以强的声压梯度、声流作用产生的高速流体力学层连续冲击基片表面,使基片表面附着的微粒被强制除去并进入到媒液中。

超声波清洗机可以清洗的硅片晶圆物品包括但不限于以下几种:

  1. 半导体晶圆:半导体晶圆是制造集成电路、晶体管等电子器件的基本材料。在制造过程中,晶圆表面会受到各种污染物的污染,如颗粒、有机物、金属离子等。超声波清洗机可以通过清洗去除这些污染物,保证晶圆的清洁度和质量。
  2. 光学元件:光学元件如镜头、滤光片等需要保持表面的光洁度,以实现良好的光学性能。超声波清洗机可以通过清洗去除表面的污渍、油脂等污染物,提高元件的光学性能。
  3. 金属零件:金属零件在制造过程中会受到各种污染物的污染,如油污、锈迹、金属离子等。超声波清洗机可以通过清洗去除这些污染物,保证金属零件的清洁度和质量。
  4. 陶瓷制品:陶瓷制品如电子管、瓷片等表面容易受到污染,超声波清洗机可以通过清洗去除表面的污渍、灰尘等污染物,提高制品的光洁度和绝缘性能。
  5. 其他表面精密清洗:超声波清洗机还可以用于其他表面精密清洗,如电子元器件、机械零件、医疗器材等。

需要注意的是,不同的物品需要使用不同的清洗液和清洗方式,以避免对物品造成损害。此外,在使用超声波清洗机时,还需要注意控制清洗时间和温度,以避免对物品造成过度清洗或损坏。

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